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La Chine se rapproche de l’autonomie dans la production de puces de 7 nm

BEIJING, 30 novembre 2020 /PRNewswire/ — China.org.cn a publié un article intitulé « La Chine se rapproche de l’autonomie dans la production de puces de 7 nm ».

La Chine a récemment réalisé de nouvelles percées dans son processus de fabrication de puces de 7 nm, développant des outils et du savoir-faire pour plusieurs segments du processus de fabrication afin de s’efforcer de réduire sa dépendance à l’égard des fournisseurs étrangers d’équipement et de matériaux.

Innosilicon, un fournisseur chinois de solutions de personnalisation de puces, a annoncé le mois dernier avoir effectué et achevé les essais sur un prototype de puce basé sur le procédé FinFET N+1 de la société Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Cette réalisation constitue une nouvelle avancée dans le développement de puces chinoises.

An exhibition booth of China's Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) is seen at the 17th China International Semiconductor Expo in Shanghai, Sept. 3, 2019.

Parmi les restrictions commerciales imposées par les Etats-Unis, le nœud de fonderie de nouvelle génération de SMIC, serait comparable au procédé en 7 nm de la société Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la plus grande fonderie indépendante au monde spécialisée dans les semi-conducteurs.

En tant que plus grande fonderie de puces de Chine, SMIC va lancer son nœud N+1 en 7 nm, apportant une amélioration conséquente par rapport au nœud de production actuel en 14 nm, avec une augmentation de 20 % du rendement, une réduction de 57 % de la consommation d’énergie ainsi qu’un rétrécissement de 63 % de la zone logique et de 55 % du système sur puce (System on a Chip, ou SoC), selon l’entreprise. Selon Liang Mengsong, co-PDG de SMIC, le nœud de fonderie N+1 pourrait permettre à la société de ne plus dépendre des machines de lithographie extrême ultraviolet (EUV) avancées produites par le néerlandais ASML, leader mondial dans la fabrication de machines de photolithographie. ASML fait l’objet de contrôles sur les exportations de la part des Etats-Unis, car ses produits contiennent de la technologie américaine.

La Chine travaille par ailleurs d’arrache-pied pour développer son propre système de lithographie.

L’Institut de Suzhou de la nanotechnologie et de la nanobionique de l’Académie chinoise des sciences (Sinano) et le Centre national des nanosciences et de la technologie ont récemment annoncé une percée dans un nouveau type de technologie de lithographie laser en 5 nm. Les experts estiment qu’elle pourrait jeter les bases de la recherche sur une machine de lithographie avancée 100 % chinoise. Cette nouvelle technologie a surmonté l’obstacle traditionnel de l’écriture directe au laser (LDW) grâce à sa capacité de traitement au niveau nano. En plus de sa très haute précision, elle possède également un potentiel pour la production de masse.

Selon les résultats de recherche publiés dans Nano Letters, une revue scientifique mensuelle évaluée par les pairs, la nouvelle technologie LDW « présente une capacité attrayante de contrôle sur site et de production de masse de 500 000 électrodes à nano-intervalle par heure », permettant ainsi de ne plus faire de compromis entre la résolution et le débit dans l’utilisation des techniques de nanofabrication.

Lors de la récente Exposition internationale d’importation de la Chine (CIIE) à Shanghai, ASML a présenté ses machines de lithographie ultraviolet profond (DUV), indiquant clairement sa capacité et sa volonté d’exporter en Chine. Le directeur financier d’ASML, Roger Dassen, avait déclaré avant l’Expo que l’entreprise pouvait exporter des machines de lithographie DUV vers la Chine sans licence américaine. La technologie peut généralement produire des puces jusqu’au nœud en 7 nm.

Du côté des matériaux, la société Nata Opto-electronic Materials, située dans la province orientale du Jiangsu, a annoncé qu’elle avait mis en place la première ligne de production de résines photosensibles ArF en Chine, qui est utilisée pour transférer des circuits électroniques vers des cristaux de silicium dans le processus de fabrication de puces en 7 nm. Auparavant, les matériaux en résine photosensible produits en Chine ne pouvaient être appliqués que dans la production de puces avec des normes de 436 nm et 365 nm.

En tant que plus grand marché mondial de semi-conducteurs, la Chine a investi considérablement dans l’acquisition de semi-conducteurs et dans le recrutement de talents afin de renforcer le secteur en relocalisant la fabrication de puces et d’atteindre une production égale à celle des meilleures fonderies du monde.

Un rapport de Goldman Sachs du 2 juillet prévoit que la Chine serait en mesure de produire des puces de 7 nm d’ici 2023. Lors d’un forum en ligne le 11 novembre, Thomas Friedman, chroniqueur au New York Times, a de son côté remarqué que la Chine s’efforçait d’établir toute une chaîne d’approvisionnement de circuits intégrés de bout en bout et qu’elle ne serait plus dépendante des technologies américaines, en accord avec le récent plan quinquennal.

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